Ah, los años de interpolación para los anuncios de chips: esos períodos en los que las empresas lanzan versiones modificadas de los grandes cambios arquitectónicos que vimos durante el año anterior (o antes). En el caso de AMD, algunas de las actualizaciones de sus líneas de chips fueron esenciales. Pero dado que hizo sus grandes anuncios en el último CES, ¿qué deberíamos esperar de manera realista en CES 2026? La respuesta son las líneas actualizadas de Ryzen AI centradas principalmente en procesadores móviles, pasando de la serie 300 a la serie 400, y un poco más.
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El “poco más” viene en forma de una adición a la línea Ryzen X3D dentro de los procesadores de escritorio de la serie 9000X centrados en juegos de AMD. El nuevo Ryzen 7 9850X3D se ubica por encima del Ryzen 7 9900X3D y es esencialmente el mismo procesador, utiliza matrices de rendimiento ligeramente mejor del mismo grupo y aumenta la velocidad del reloj en 100 MHz. En términos prácticos, el 9850X3D funciona a 5,6 GHz, en comparación con los 5,5 GHz del 9900X3D. AMD cube que esto se traduce en aproximadamente una mejora del rendimiento del 7%.
El Acer Swift Go 16 AI incorpora el Ryzen AI 9 465.
En la misma línea, AMD ha agregado dos procesadores a la serie Ryzen AI Max Plus 300: Ryzen AI Max Plus 392 y Ryzen AI Max Plus 388, que se deslizan por encima de los antiguos Ryzen AI Max 390 y 385, respectivamente. El único cambio es en la GPU: salta de 32 unidades de cómputo a 40 CU, lo que efectivamente “mejora” los chips con los gráficos 8090S. Esa actualización aumenta el rendimiento de la GPU tanto para juegos como para IA y proporciona alternativas más asequibles al Ryzen AI Max Plus 395. La gente no siempre se da cuenta cuando su CPU está lenta, pero los jugadores definitivamente notan cuando su GPU está lenta.
AMD Ryzen AI serie 400
| Núcleos (Zen 5c/Zen 5) | Frecuencia máxima de impulso (GHz) | Hilos totales | Unidad Nuclear Nuclear | GPU | Unidades de cómputo GPU | Frecuencia máxima de GPU (GHz) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI 9 HX 475 | 12 (8/4) | 5.2 | 24 | XDNA 2 hasta 60 TOPS | Radeón 890M | 16 CU | 3.1 |
| Ryzen AI 9 HX 470 | 12 (8/4) | 5.2 | 24 | XDNA 2 hasta 55 TOPS | Radeón 890M | 16 CU | 3.1 |
| Ryzen AI 9 465 | 10 (6/4) | 5 | 20 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 880M | 12 CU | 2.9 |
| Ryzen AI 7450 | 8 (4/4) | 5.1 | 16 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 860M | 8 CU | 3.1 |
| Ryzen AI 7 445 | 6 (4/2) | 4.6 | 12 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 840M | 4 CU | 2.9 |
| Ryzen AI 5 435 | 6 (4/2) | 4.5 | 12 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 840M | 4 CU | 2.8 |
| Ryzen AI 5 430 | 4 (3/1) | 4.5 | 8 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 840M | 4 CU | 2.8 |
Finalmente, está la serie Ryzen AI 400, que generalmente son versiones algo más rápidas de sus equivalentes de la serie 300. Las versiones HX de la serie 300 son más antiguas. se lanzaron en junio de 2024 — pero conservan prácticamente las mismas especificaciones, con sólo pequeños cambios de velocidad, como el ajuste de 100MHz mencionado anteriormente. También obtienen un aumento en el rendimiento de la NPU, alcanzando un máximo de 55 TOPS y 60 TOPS para el HX 470 y 475, respectivamente, frente a los 50 TOPS que se encuentran en el resto de los chips XDNA 2. Los modelos restantes sólo obtienen algunas mejoras mínimas en la velocidad del reloj y soporte para una memoria ligeramente más rápida.
El halo de IA de Ryzen
AMD ha creado su propio sistema de escritorio compacto específicamente para el desarrollo native de IA (hasta un modelo de 200 mil millones de parámetros) llamado Ryzen AI Halo. Está configurado con un chip Ryzen AI Max y 128 GB de memoria compartida y admite múltiples sistemas operativos; vendrá precargado con una gran cantidad de herramientas de código abierto y la pila API ROCm AI de AMD.
